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【實習招募】HP惠普科技2010在校生企業實習計畫

HP惠普科技2010在校生企業實習計畫
  • 招募對象: 大三升大四生 / 碩一升碩二生
  • 期 間: 2010/8 ~ 2011/7 一學年 (每週實習3天) ； 2010/7 ~ 2010/8 暑期 (每週實習5天)
  • 實習職缺
    Job Number
    職務類別
    工作內容
    系所/需求
    名額　
    399652　
    軟體工程
    1. 準備軟體測試報告
    2. 與ODM溝通測試計劃與問題解決方式
    3. 簡易軟體程式撰寫
    - 資訊工程相關系
    - 具英文溝通能力
    - 能與團隊合作、亦可獨立作業
    -     個性主動積極、抗壓性佳
    (另徵暑期實習2名)
    4
    399661
    硬體工程
    1. 硬體測試，回報測試結果
    2. 協助資深工程師確保ODM品質達到要求
    - 電子/電機工程相關系
    - 具英文溝通能力
    -     能與團隊合作、亦可獨立作業
    - 個性主動積極、抗壓性佳
    5
    400788　
    機構工程
    1. 支援資深機構工程師處理機構零組件設計與規格驗
    2. 擅長使用AutoCad, Pro-E, Flowtherm
    3. 與R&D team和ODM合作散熱裝置解決方案
    4. 4.驗證L3/L5 BOM表
    - 機械相關系所　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　- 具英文溝通能力　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　- 能與團隊合作、亦可獨立作業　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　- 個性主動積極、抗壓性佳
    1
    407511　
    產品專案管理
    1. 產品競爭者分析
    2. 未來市場需求分析　
    3. 與行銷、研發密切合作新產品專案管理
    - 工程/商業/管理相關系所
    - 具英文溝通能力
    -     能與團隊合作、亦可獨立作業
    　- 個性主動積極、抗壓性佳
    2
    399669　
    供應鏈服務管理
    1. 供應鏈系統分析與專案管理
    2. 採購訂單管理與系統操作
    3. 協助準備樣品等供應鏈支援
    - 工程/商業/管理相關系所
    - 具英文溝通能力　　　　　　　　　　　　　　- 能與團隊合作、亦可獨立作業　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　- 個性主動積極、抗壓性佳
    8
請至http://www.hp.com/go/jobs 依Job Number查詢工作內容
  • 薪資福利: 提供薪資、勞保/健保/勞退金提撥、給薪假、生日/佳節禮券；福委會各項旅遊活動、社團活動、咖啡/茶無限供應；工作期間配發筆記型電腦、明亮整潔的工作環境；實習期間表現良好，有機會於畢業後直接續任HP正職員工
  • 甄選流程:

    4~6月
    履歷投遞、電話面談、邀約甄選
    7月初
    實習員甄選
    7月中
    用人主管面談、確定錄取人選
    8月
    正式實習
  • 履歷投遞：請至 http://www.hp.com/go/jobs 上傳個人中文/英文履歷表
  • 可依Job Number選擇您想申請的實習職缺。
    報名截止: 2010/6/18
    其他疑問：請Email予人力資源處 Penny ( pchiu@hp.com )
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